公司首页 ∷ 应用领域 ∷ 电子产品和半导体解决方案
当前位置：
电子产品和半导体解决方案
减少生产缺陷、验证印刷电路板装配并提高供应链可追溯性
如今，没有机器视觉就无法生产电子组件和设备。机器视觉使实现当今高密度集成电路和低成本制造成为可能。电子产品生产商和优秀的OEM制造商依靠康耐视机器视觉、深度学习、3D视觉和读码技术制造、检测和跟踪半导体、印刷电路板、电子硬件和消费设备。
汽车应用领域
康耐视解决方案是从晶圆制造到集成电路 (IC) 封装和安装的半导体设备制造流程中必备模块。

  • 晶圆可追溯性
  • 晶圆 Notch 槽检测
  • 晶圆和晶片对位
  • 半导体晶圆缺陷检验
  • 检查和分类探针标记
  • 晶圆载体环上的光学字符识别
  • 检测切割后的边缘裂纹和毛刺

  • 检测 WLCSP 侧壁上的微细破损
  • 半导体晶片表面检测
  • 打线缺陷检验
  • 集成电路上的二维码读取
  • 集成电路上的光学字符识别
  • IC 成型外观缺陷的检测和分类
  • 集成电路引线外观检测

LED 组件制造商信赖康耐视解决方案，来实现快速准确的对准、缺陷探测和追踪应用。

  • 一维条码和二维码读取
  • 粘合期间对准微型 LED 芯片
  • 封装前清点微型 LED 芯片
  • 大功率 LED 封装检测

  • LED 芯片外观检测
  • 定位微型 LED 芯片以进行分拣
  • MicroLED 面板检测
  • 微型 LED 面板的粘合后检测

  • 自动化电子连接器检测
  • 激光钻孔和划线对准
  • LED PCB 缺陷探测
  • 鼠标 PCB 检测
  • PCB 组装验证
  • PCB 检测
  • 印刷电路板连接器检测

  • PCB组件放置引导
  • 电路板识别
  • 芯片定位和对准
  • 已装配 PCB 组件上的光学字符识别
  • MLCC 检测
  • 电容焊料检查
  • 电容器分类

康耐视技术可检测印刷电路板 (PCB) 上的组件编号、尺寸、以及位置是否正确。
硬件制造商需要检测技术来处理快速增长的产量、迅速变换的产品、以及大批量生产。

  • 编织线连接检测
  • 丝网印刷校准
  • 触摸面板贴合
  • 玻璃盖屏装配
  • 绝对位置对位
  • OLED 显示屏贴合对位
  • OLED 测量
  • VGR 机器人抓取
  • OLED 显示屏测量对准
  • 胶珠分配对准

  • 接口针脚检测
  • 螺钉组装高度测量
  • 读取大视野中的多个条码
  • 玻璃基板二维码读取
  • 智能手机组件二维码读取
  • 电池密封钉焊接检测
  • 电池极耳缺陷检测
  • 纽扣电池外观检测
  • 点焊检测

从移动设备到电视，消费设备制造商都必须保证成品的高质量。

  • Automated Electrical Connector Inspection
  • 预装配插入检查
  • 精密机器人引导
  • 组装后验证
  • 序列号和条码读取
  • 表面缺陷分析
  • USB 接头检测
  • 智能手机外壳平整度检测
  • 智能手机相机高度测量
  • 智能手机胶珠检测

  • 电池二维码读取
  • 移动设备扬声器音网检测
  • 相机模块表面检测
  • 外壳外观检测
  • 板对板 (BTB) 连接器检测
  • SIM 卡连接器检测
  • 液体注射成型 (LIM) 橡胶密封检测
  • 智能手机扬声器振膜检测
  • 音圈焊接检测
  • 镜头支架部件关联码的光学字符识别